2D200

Lateral-(XY)-Calibration Standard

 标准(2D200)用于对扫描机构进行非常精确的x-y校准。该标准包括一个300纳米间距倒置的方形金字塔的二维晶格,该二维晶格被蚀刻到硅芯片中。

间距:

  • 200nm间距
  • 高精确度

将硅芯片胶粘到直径为12 mm的不锈钢样品架上。该支架可以磁性或机械方式固定。该产品将以Gel-Pak®载体运输。 该标准是与德国国家标准机构PTB(Physikalisch Technische Bundesanstalt)紧密合作开发的。

因此,PTB能够根据国际准则对本标准进行认证。请直接与www.ptb.de上的5.25扫描探针计量工作组联系。

Gel-Pak®是Delphon Industries的注册商标

芯片 
芯片尺寸 5x7mm²
活动区域 100x100µm²
有效区域位于芯片的中心,并被FindMe结构包围。倒金字塔的晶格构成了活动区域。
格子 
间距 200nm
金字塔位置精度 10nm
间距精度 (10x10µm²扫描) 0.1%
间距精度 (100x100µm²扫描) ±0.01%
金字塔 
放行金字塔的边缘长度 约50nm
侧壁角度(相对于晶圆表面) 54.7°
侧壁角度精度 0.5
金字塔深度 约70nm
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