Lateral-(XY)-Calibration Standard
标准（2D200）用于对扫描机构进行非常精确的x-y校准。该标准包括一个300纳米间距倒置的方形金字塔的二维晶格，该二维晶格被蚀刻到硅芯片中。
间距:
- 200nm间距
- 高精确度
将硅芯片胶粘到直径为12 mm的不锈钢样品架上。该支架可以磁性或机械方式固定。该产品将以Gel-Pak®载体运输。 该标准是与德国国家标准机构PTB（Physikalisch Technische Bundesanstalt）紧密合作开发的。
因此，PTB能够根据国际准则对本标准进行认证。请直接向 5.23 3D 计量PTB工作组寻求进一步帮助 www.ptb.de。
Gel-Pak®是Delphon Industries的注册商标
| 芯片 | |
|---|---|
| 芯片尺寸 | 5x7mm² |
| 活动区域 | 100x100µm² |
| 有效区域位于芯片的中心，并被FindMe结构包围。倒金字塔的晶格构成了活动区域。 | |
| 格子 | |
| 间距 | 200nm |
| 金字塔位置精度 | 10nm |
| 间距精度 (10x10µm²扫描) | 0.1% |
| 间距精度 (100x100µm²扫描) | ±0.01% |
| 金字塔 | |
| 放行金字塔的边缘长度 | 约50nm |
| 侧壁角度（相对于晶圆表面） | 54.7° |
| 侧壁角度精度 | 0.5 |
| 金字塔深度 | 约70nm |
| 订购代码 | 数量 | 数据列表 |
|---|---|---|
| 2D200 | 1 | 已附上 |